Wafer 正反面檢測
Wafer 的正面存在網格狀，反面側是無任何圖像的鏡面，所以反面的像素會明顯低于正面有圖案的部分，首次使用時需要對Wafer 反面進行拍照登陸，并設定一個像素范圍，接收到機臺請求識別信號后相機進行拍照并對圖像進行像素二值化處理，然后比較第一次登陸時的像素范圍， 不在標準像素范圍內側說明是正面。
產品詳情
方案構成:
此方案由CCD 相機，鏡頭，圖像處理器，光源，光源控制器，信號控制器，通信模塊組成。
識別原理:
Wafer 的正面存在網格狀，反面側是無任何圖像的鏡面，所以反面的像素會明顯低于正面有圖案的部分，首次使用時需要對Wafer 反面進行拍照登陸，并設定一個像素范圍，接收到機臺請求識別信號后相機進行拍照并對圖像進行像素二值化處理，然后比較第一次登陸時的像素范圍， 不在標準像素范圍內側說明是正面。
連接示意圖:
工作流程:
通信模塊接收到機臺信號后信號控制器控制相機進行拍照并交由圖像處理器進行圖像處理，處理完成后通知信號控制器通過通信模塊反饋給機臺處理結果，如果檢測到反面機臺發生停機報警。
