Grinding wheel
硅片減薄砂輪主要應用于半導體晶圓的減薄與精研加工。
加工對象：分立器件、集成電路襯底硅片及原始硅片等。
工件材料：單晶硅等半導體材料。
應用工序：背面減薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。
產品詳情
硅片減薄砂輪主要應用于半導體晶圓的減薄與精研加工。
加工對象：分立器件、集成電路襯底硅片及原始硅片等。
工件材料：單晶硅等半導體材料。
應用工序：背面減薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。
注：圖文數據均以廠家提供為準。
硅片減薄砂輪主要應用于半導體晶圓的減薄與精研加工。
加工對象：分立器件、集成電路襯底硅片及原始硅片等。
工件材料：單晶硅等半導體材料。
應用工序：背面減薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。
硅片減薄砂輪主要應用于半導體晶圓的減薄與精研加工。
加工對象：分立器件、集成電路襯底硅片及原始硅片等。
工件材料：單晶硅等半導體材料。
應用工序：背面減薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。
注：圖文數據均以廠家提供為準。
